Findx F11-mini pour iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max Reballing Stencil Platform Jig Fixture
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De la marque High-Tech Place votre produit vous offrira une qualite irreprochable !
1. Utilisé pour localiser et déplacer les pièces BGA PCB de téléphone portable
2. Re-bombardement pratique et rapide de BGA sans cause de dommages, adapté au repositionnement et à la réparation de l'iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max BGA pour fournir des solutions
3. La conception unique du trou facilite le retrait des billes de soudure formées
4. Soudure rapide et pratique
5. taille : environ 13x9x1,7 cm
Garantie
L'etroite collaboration entre High-Tech Place et ses fournisseurs nous permet de vous proposer une garantie commerciale de 2 ans.
Informations complémentaires
Réf. | SH0348284 |
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Condition | Neuf |
Fabricant | High-Tech Place |
Garantie | 24 mois |
Compatibilité | Apple iPhone 11, Apple iPhone 11 Pro, Apple iPhone 11 Pro Max |
Prix | 55,95 € |
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