11 en 1 Téléphone CPU BGA Enlèvement de Puce Réparation Silicone Manganèse Alliage Lames Couteau de Décapage Set

De la marque High-Tech Place votre produit vous offrira une qualite irreprochable !

1. Lames de matériau d'alliage de silicium et de manganèse, résistant à la chaleur, résistant au froid, résistant à la corrosion et durable
2. Utilisation de lames:
Lame 1: pour le retrait de petites puces de vinyle
Lame 2: pour le retrait de l'IC de l'alimentation de l'iPhone 6S et du verre IC
Lame 3: pour la suppression des modules de bande de base / CPU / WiFi
Lame 4: pour la déflation de la couche supérieure du processeur
Lame 5: pour le retrait du verre IC
Lame 6: pour le retrait de la couche supérieure du processeur A4-A9 et du processeur
Lame 7: pour le retrait du CPU A8 A9
Lame 8: pour l'enlèvement des copeaux, le grattage de l'huile et le raclage de l'étain
Lame 9: raclage d'étain et raclage de bande de base en une prise
Lame 10: couteau à gratter en étain dilaté et grattage CPU en une prise
3. La température de pistolet de soufflante devrait être entre 340 et 360 degrés Celsius, la vitesse du vent devrait être 28-30

Garantie

L'etroite collaboration entre High-Tech Place et ses fournisseurs nous permet de vous proposer une garantie commerciale de 2 ans.